1》光罩顯影: 半導體基板上被光照射的區域會發生化學變化, 使其化學成分或是硬度和其他部分不同。 2》蝕刻: 在蝕刻的過程,硬度低的區域將消失,硬度高的區域將留下。 透過這樣的過程,我們能將光罩上的電路圖形轉印到半導體材料上, 製成積體電路。 3》光罩光源(EUV) 但是當電路尺寸小於半個光波波長時, 光波發生繞射現象,以致光罩圖形變形。 儘管使用再小的光罩,產生的電路圖形停滯在大約半個光波波長, 無法再繼續縮小。 光罩顯影製程(Lithography) : 就是讓光穿透光罩,把設計好的圖案映射在晶圓上面, 因此我們會希望光在穿透光罩的過程中不要產生繞射, 而讓原本的圖案變形。 假如光在晶圓上繞射,將會得到變形的電晶體圖案 / Source: https://case.ntu.edu. tw/blog/?p=33519 --》 用光在晶圓上面刻出我們想要的圖案, 而因為電晶體的尺寸不斷在微縮,到了近幾年10奈米以下的製程, 就需要使用EUV來當作光的來源。 https://semiknow-official. medium.com/euv%E6%98%AF%E5%80% 8B%E4%BB%80%E9%BA%BC%E9%85%B7% E6%9D%B1%E8%A5%BF-%E6%B1%BA% E5%AE%9A%E6%9C%AA%E4%BE%86%E5% 8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%85% 88%E9%80%B2%E8%A3%BD%E7%A8%8B% E7%9A%84%E9%97%9C%E9%8D%B5%E6% 8A%80%E8%A1%93-1c322876b849 半導體製程的原理是「差異蝕刻」: 半導體基板上被光照射的區域會發生化學變化, 使其化學成分或是硬度和其他部分不同。 在蝕刻的過程,硬度低的區域將消失,硬度高的區域將留下。 透過這樣的過程,我們能將光罩上的電路圖形轉印到半導體材料上, 製成積體電路。 過去,只要將光罩的尺寸縮小,就能不斷縮小的積體電路。 但是當電路尺寸小於半個光波波長時,光波發生繞射現象。 儘管使用再小的光罩,產生的電路圖形停滯在大約半個光波波長, 無法再繼續縮小。 2>光罩光源 https://case.ntu.edu.tw/blog/? p=335...